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次世代照明技術展?ライティング ジャパン?のご案内

本展示会は終了しました。
ご来場ありがとうございました。


理研電具製造株式会社は、2011年1月19日~21日に東京ビックサイトで開催される「次世代照明技術展?ライティング ジャパン?」に出展いたします。
お時間がありましたら、ぜひご来場ください。

展示会の概要

展示会名称第3回 次世代照明 技術展 ?ライティング ジャパン?
会 期2011年1月19日(水)?21日(金)
会 場東京ビッグサイト
併催企画専門技術セミナー
特設フェア・エリア LED / 有機EL 照明フェア
光学部品エリア
電源エリア
放熱部材エリア
同時開催 ネプコン ジャパン 2011
? アジア最大のエレクトロニクス製造技術展 ?
第 3 回 国際 カーエレクトロニクス技術展 (カーエレJAPAN)
第 2 回 EV・HEV 駆動システム技術展 (EV JAPAN)
第 1 回 クルマの軽量化技術展
主 催リード エグジビション ジャパン株式会社

当社の出展場所

小間番号 西7-26

当社の出展内容

1.熱対策と機構簡素化技術参考出品
LED照明の熱対策に対する解決を考慮した提案商品を参考出品致します。
2.高品質、高信頼性LEDモジュール
少ロット、多品種に対応できるLED色温度ソーティングシステムにより選別されたLEDチップを搭載したLEDモジュールです。
防湿処理、環境試験等を実施した製品は温度、湿度の厳しい環境向けアプリケーション(植物栽培ユニット、冷蔵ショーケース)などに使用されております。
高品質、高信頼性LEDモジュール
3.オーロラパネル
オーロラパネルは、最大サイズ1500×3000mmまでを可能としたLED導光パネルです。
曲面加工が可能であり、光る円柱や椅子、テーブル等、アイデア次第で様々なものが製作可能です。
光源は、白色(寒色、昼光色、暖色)の他、RGBを使用したカラーチェンジ演出も可能です。
また、単色におきましては、弊社LEDパッケージング技術を活用し、お客様御希望の波長をLEDからカスタム製作が可能です。
オーロラパネル
4.LEDソーティング(出展協力:ミマキ電子部品株式会社)
弊社ではLEDパッケージングを行っております。
自社所有のベアチップ選別機およびLED選別機により以下の工程で製作を行うことができます。
1.ベアチップでの選別 → 2.パッケージング → 3.パッケージング後の再選別
これによりお客様に要求される特性のLEDを高い歩留りで製造できます。
LEDソーティング

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