高精度・高性能光ファイーバーコンポーネント
ESA規格光コネクタ
Diamondの使命は、お客様の期待を超える高精度、高性能の光ファイバー コンポーネントとアセンブリを製造することです。
チタン製インサートを備えた高精度セラミック フェルールで構成される独自の 2 コンポーネント コネクタ フェルールは、Diamondの特許取得済みの Active Core Alignment プロセスと組み合わせて、ファイバー コアをフェルールの軸に正確に位置合を行い、挿入損失の値を最小限に抑えます。
この特別なプロセスにより、Diamond はすべての製品で高いパフォーマンスを保証することができます。

製品情報

HRS(Hydro Bond Rubber Sealing)Rubber Keyed

水中での着脱が可能な電気コネクタです。

  • シェルサイズ:5種類(直径 約36mm~85mm)
  • 耐水圧:2,440MSW(約3,550psi)
  • 温度範囲:-20℃~+60℃
  • コンタクト:1~70ピン
  • 電圧:2,000~3,300V rms
  • 電流:0.5~750A
  • 材質:316ステンレス(チタン、アルミニウムシリコン青銅なども対応可能)
AVIM®コネクタ

1960年代に航空宇宙用として開発されたAVIMファミリーは高い光学性能を提供し、耐環境性が要求される航空・宇宙用機器で使用可能な多目的光ファイバーコネクタです。
Diamond社独自のActive Core Alignmentターミネーションは最小の挿入損失と、最も要求の厳しい広帯域幅の伝送システムで高い反射減衰量を提供します。

<特徴>
  • Diamond Active Core Alignment(ACA) 採用で低損失
  • Diamond polishing technique とACA により高い反射減衰量を実現
  • 高い振動・衝撃耐性を持った小型MIL スタイルラッチシステム
  • AVIM独自の2ピースのクリーニング可能なアダプタにより、容易なクリーニングとメンテナンス
  • IEC 61754-3及びESCC 3420/002準拠
Midi AVIM®コネクタ

Midi AVIM®コネクタはAVIM®及びMini AVIM®の市場フィードバックを元に開発されました。
AVIM®コネクタより小型かつ軽量でMini AVIM®コネクタより取扱が用意です。
AVIM®の回転防止システムとDiamond Micro Interfaceコネクタの基本構造がMidi AVIM®の設計ベースとなっております。

<特徴>
  • オールチタン製
  • ケブラーケーブルに対応
  • Mini AVIM®勘合アダプタに対応
  • ESCC 3420/001準拠
Micro AVIM®コネクタ

Diamond Micro AVIM®は最高の性能を確保しながら、高密度パッケージングに最適なソリューションを提供します。
Micro AVIM®はMini AVIM®と同じターミニを使用しておりますが、異なるロッキングメカニズムを使用しています。
小型化の要求がある基板に理想的なソリューションを提供し、光ファイバーのアクティブコンポーネントとパッシブコンポーネント間の高品質なインターフェースです。
スプライスの代わりにも利用し、低価格でモジュールの性能を向上させる事が可能です。
Micro AVIM®コネクタは標準の2.5mm径のフェルールを使用しており、シングルモード及びマルチモード、PC研磨及びAPC研磨に対応可能です。

<特徴>
  • 最小のAVIM®コネクタ
  • 4.5 x 21mmのフットプリント
  • ESCC 3420/001準拠
  • 容易なインストレーション
  • 軽量
Active Core Alignment(ACA)技術

Diamon 社は光コンタクト間の個体差による挿入損失を極限まで抑える事を目的として2つの部品からなるフェルールとACA 技術を開発しました。
この技術によりコアの偏心量を0.25μm以下に抑える事を可能にし、ランダム接続において脅威の0.1dB を実現しました。

<特徴>
  • 超低挿入損失
  • SMテレコムファイバー用の0.1dBグレード
  • コア径が小さい製品では他社の追随を許さない低挿入損失
  • 高反射減衰量 (RL)
  • PMファイバーの使用により、他のテクノロジーのILパフォーマンスを凌駕します。
HE-2000®

  • 自動保護キャップ付きPush-pullコネクタ
  • 10,000回の勘合サイクル
  • 過酷な環境に対応可能な25%のグラスファイバーを含んだナイロン製のプラスチックシェル

<特徴>
  • 自動保護シャッター付きIP65コネクタ
  • IP67の侵入保護
  • 機械的/色分けによるコーディング
  • オンサイトインストールとフィールドリペア
MIL-38999 DM4 Family

  • MIL-STD-38999 Series Ⅲに準じた13シェルサイズと25サイズシェル
  • ケーブルリールを使用し、500mの長さまで対応可能
  • 4~12チャンネル

<特徴>
  • IP67の侵入保護
  • オンサイトインストールとフィールドリペア
  • 振動・衝撃耐性
MIL-83526 DM4

  • ブラインドメイトアプリケーション用キー付きセルフアライメントコネクタ
  • 防水/防滴アプリケーションに適したアルミケース

<特徴>
  • IP68の侵入保護
  • 高信頼性光接続の為の堅牢性コネクタ
Compact DM4

  • 軽量・小型化ソリューション
  • アルミケース
  • ネジ式による簡単な勘合

<特徴>
  • 軽量
  • オンサイトインストールとフィールドリペア
DiaFlex(Fan-Out Connector)

  • ケーブルリテンション:700N
  • 容易なオペレーション
  • 堅牢型メタル光ディバイダー
  • 小型外径により柔軟に対応可能
  • カスタムコネクタとケーブル長

<特徴>
  • 8/12/24芯対応のマルチ光コネクタ
  • 交換可能な光ファイバー
  • フィードイン保護キャップ
  • IP68の侵入保護
HYBRID DM4 多用途対応ターミニ

DM4インサートは既存のHE-2000®, MIL38999 DM4, 及びMIL-83526 DM4に使用するコネクタのコアです。
DM4インサートは様々なコネクタハウジングに適合するよう設計されております。

<特徴>
  • スプリング付属の標準の2.5mm Alberinosに基きターミニの分離を防止
  • 最大4チャンネル
  • ジェンダーレス勘合面とセルフアライメント設計
  • フィールドターミネーションとリペアの為の容易なターミニの挿入及び抜去
X-BEAM Junior

  • Expanded Beamレンズシステムによりファイバー端面の保護
  • ハーメチックカップリング (EN 1779/ DIN EN 13185)
  • 低損失勘合と高信頼性
  • ジェンダーレス設計による容易な勘合
  • ケーブルリールを使用し、500mの長さまで対応可能
  • ループバックバルクヘッドタイプを用意

<特徴>
  • IP68の侵入保護
  • 堅牢性による高信頼性
  • IEC 60529準拠
  • オンサイトインストールとフィールドリペア
E-2000® XB

  • 高精度フェルール
  • 500回の勘合保証
  • 900μmファイバー~3mmケーブル

<特徴>
  • 最大 3W@1550mm
  • オンサイトインストールとフィールドリペア
  • IEC 61753-1準拠
  • Expanded Beam XBターミニ対応
revos E-2000® XB

  • キャップとシャッター付
  • E-2000®にActive Core Alignment
  • 簡単なレバーロック
  • ケーブルリールを使用し、500mの長さまで対応可能

<特徴>
  • IP65の侵入保護
  • 高精度フェルール
  • Expanded Beam XBターミニ対応
EXPANDED BEAM XB

従来のフェルールとは異るレンズ付きフェルールは拡張ビーム方式で動作し、信頼性を確保します。
汚れや異物の影響を受けにくいメンテナンスが用意な光接続。
高精度の部材と組立技術により、埃の影響を受けにくく再現度が高い低損失のフェルールが完成しました。
<接続>
  • 高勘合回数
  • 埃と異物耐性
  • ダメージによる低リスク
  • 高いデータレート
  • 容易なクリーニングプロセス
Vacuum Feedthrough

Diamond社はエポキシ樹脂を使用した光ファイバーとアダプターにより大規模Vacuum Feedthrough V-FTソリューションを提供します。
V-FTは標準の2.5mmフェルールの様々なアダプタを使用して標準CFフランジで恒久的に密閉します。
シングルモード、マルチモード、偏波保持、パワーソリューション、ラージコアマルチモードに対応します。
標準CFブロックエレメンツによるマルチチャンネルにも対応します。

<特徴>
  • 高反射減衰量(RL)
  • Active Core Alignmentによる低挿入損失
  • コンパクトかつ堅牢
  • スペシャルシーリング技術により低リーク
High Temperature Connector

Diamond社の高温ソリューションは従来のプラスチックコネクタでは到達不可能な150℃までの動作温度に耐えるよう開発されました。
特殊なファイバーと適切なコーティングに加え、特殊なアッセンブリ技術と材料を組み合せて設計・製造されています。
それにより、従来の電子センサーと比較し、電磁干渉に対する耐性、より優れた環境安定性及び強化されたリモートセンシングを提供します。

<特徴>
  • 安定した低挿入損失(IL)
  • 超研磨による高反射減衰量(RL)
  • 150℃までの高信頼性
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